BOBapp_摄像模组SMT后封装前最关键的一道环节到底是什么？

本文摘要：前言：国内市场难以置信的模组生产能力，强有力地推展了国内手机巨头在国际市场中一往无前强大势头，而终端手机品牌能较慢不断扩大量能，与手机摄像头模组行业的高速发展和高精密电子行业水基清除技术的迅猛发展息息相关。随着手机仪器程度越来越低，留下指纹识别和摄像头模组的空间也愈发增大，模组厂商相互竞争现转入了白热化，现阶段硬性条件都相差无几的背景下，说到底是各工艺生产环节效率与管理模式相互竞争，谁的供应链优势就越明显，谁就能在变化莫测的市场经济浪潮中锐不可当，游刃有余。

前言：国内市场难以置信的模组生产能力，强有力地推展了国内手机巨头在国际市场中一往无前强大势头，而终端手机品牌能较慢不断扩大量能，与手机摄像头模组行业的高速发展和高精密电子行业水基清除技术的迅猛发展息息相关。随着手机仪器程度越来越低，留下指纹识别和摄像头模组的空间也愈发增大，模组厂商相互竞争现转入了白热化，现阶段硬性条件都相差无几的背景下，说到底是各工艺生产环节效率与管理模式相互竞争，谁的供应链优势就越明显，谁就能在变化莫测的市场经济浪潮中锐不可当，游刃有余。

摄像头模组主要由镜头、传感器Sensor、后末端图像处理芯片、软板4个部分包含。模组是影像捕猎极为重要的电子器件，器件的洁净要求了模组用于的效果。在生产装置过程中对元件洗手层面的拒绝很高。

作为SMT后PCB前最关键的一道环节，清除必要关系到着整个工艺流程工程进度甚至于掌控着企业命脉。在摄像机模组、指纹模组的制程中，清除占了相当大比重，少见的清除问题，主要有三点：如何将残留物需要清除整洁；在清除整洁的前提下，如何确保组件上的各类材料的兼容性，为了确保COB工艺的焊可靠性，需要超过COB初始化焊点的拉力测试和焊技术拒绝，除去焊盘的氧化物，从而使得邦以定焊点，能超过拉力以及焊的拒绝，沦为一个十分最重要的细小环节。1、在清洗剂层面的拒绝（1）自由选择与用于焊剂给定的清洗剂；（2）清洗剂能适应环境有所不同情况，会因生产工艺微小的转变而无法适应环境；（3）拒绝清洗剂粘度较低，流动性好，以适应环境识间隙部分的清除；（4）清洗剂提供商有充足的技术储备，能获取强劲的技术支持；（5）环保低成本，迎合国有环保战略方针，有毒2、在工艺和设备上的拒绝（1）胜任低精、即墨、装配有microBGAs、Flip－Chips等工业园元器件的高洁净清除（2）有毒、低毒、屏蔽、防护（3）溶剂内循环，较低污水处理（4）参数自控，尤其是洁净度自控3、相对于传统溶剂型清洗剂，水基清除优势反映在以下几个层面：（1）用于安全性，无闪点；（2）有毒，对人体危害小；（3）清除寿命长，比较成本低；（4）能完全有效地清理各种残留物，符合低精、即墨、低洁净清除拒绝；COB前去除水解层的拒绝，除去水解层对COB的工艺影响度十分大，水解膜的深浅直接影响到COB焊点的焊可靠性和牢靠度，需要有效地的除去十分十分厚的水解层对焊点的确保度需要大幅提高。

在这项清除中，可以与SMT残余后的清除合二为一，也可以将其分离，再行做到SMT残留物的清除，而后再行做到COB前工艺的清除，这样需要各自有效地的为工艺技术拒绝达成协议一个更加合理的配备条件。材料兼容性，是许多厂商在制程中考虑不周或者是为了清除，有可能在此考虑到对立中权衡的纠葛点，建议：首先考虑到的是清除整洁度，以清除整洁度的低于清除度来确保材料兼容性，一般来说，清除力就越强劲，材料兼容性就越很弱，既要确保清除又要确保材料的兼容性，不能用低于的限度的清洁度来确保材料被风化影响的破坏性可能性。一些摄像头模组厂商选配清洗剂时，多多少少没能考虑到产品与洗剂的相互不兼容性，生产过程中少见有金面水解，发黄变色，镜面水解，字符开裂，板金黄色变暗等等，以及COB制程中holder胶必要浸开裂掉，或金线綁定不当打不上线等问题，专门针对摄像头模组研制的水基型清洗剂，加到了抗氧化因子，水质稳定剂，优良的缓蚀剂，在兼容性与可靠性层面都做到得更佳，有效地清理水解残留物、锡膏的助焊剂焊残余等，清除品质有确保，是摄像机模组清除理想的水基清洗剂。

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